在SMT貼片加工廠的SMT貼片加工過程中有許多工序，焊膏打印就是這些工序中的其中一道，并且是比較雜亂的一道，雜亂的工序不小心就會呈現失誤進而影響到制品的質量。
所認為避免在打印中常常呈現一些故障，SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中焊膏打印常見問題和這些問題的解決方法：　
一、焊膏太薄,發生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：
1、模板太薄; 2、刮刀壓力過大 ;3、焊膏流動性較差達不到要求?！　?br/>解決方法：首要判別在SMT貼片加工中呈現焊膏太薄的原因，然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板;刮刀壓力過大就適當調整刮刀的壓力；焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關，挑選合適的焊膏即可。
二、拉尖,發生原因：大部分這類問題都是因為刮刀空地過大或者焊膏黏度過大而導致的?！　?br/>解決方法：判別發生原因，如果是刮刀空地過大就在SMT加工時將小刮刀的空地調整到合適位置，如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要從頭挑選黏度合適的焊膏。
三、焊盤上焊膏厚度不均勻。,發生原因：焊盤上焊膏厚度不均勻發生的原因一般于兩種：
1、焊膏拌和不均勻；2、模板與印制板不平行?！　?br/>解決方法：確認問題發生的原因然后依據原因來解決問題，在打印前充沛拌和焊膏使焊膏顆粒度統一;調整模板與印制板的相對方位，使之形成平行。
四、厚度不同，邊沿和表面有毛刺,發生原因：大部分是因為焊膏黏度過低或模板孔壁粗糙而造成的。
解決方法：焊膏從頭選用黏度較高的類型，在SMT工廠貼片加工之前仔細查看蝕刻工藝的質量?！　?br/>五、凹陷,發生原因：凹陷的發生原因一般有三種：
1、印制板定位做的不行安穩; 2、刮刀壓力太大; 3、焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低?！　?br/>解決方法：確認SMT加工中呈現凹陷的發生原因，然后依據原因來采納對應解決辦法：
1、從頭將印制板固定好，保持安穩; 2、將刮刀壓力調整到合適的程度; 3、從頭挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量到達SMT貼片加工焊膏打印的要求。
六、打印不完全,發生原因：發生原因有許多，常見的一般是以下四種：
1、開孔堵塞或有焊膏黏在模板底部; 2、焊膏黏度缺乏; 3、焊膏中有較大的金屬粉末顆粒; 4、刮刀磨損?！　?br/>解決方法：依據不同發生原因采納相應的解決方法：
1、清洗開孔和模板底部; 2、從頭挑選合適的焊膏; 3、從頭挑選焊膏，使挑選金屬粉末顆粒尺度和開孔尺度相匹配; 4、更換刮刀?！?/p>