在回流焊過程中發生的缺陷可大致可分為兩類:1、與冶金現象有關，包括:冷焊、不潤濕、潤濕不良等; 2、與異常的焊點形態有關，包括:立碑、橋接、芯吸、焊料球、空洞等。

一、元器件位移故障原因：

1、安放的方位不對

2、焊膏量的不行或定位安放的壓力不行

3、焊膏中焊劑含量太高，在再流過程中焊劑的活動導致元器件位移

解決方案：

1、校準定位坐標

2、加大焊膏量，添加安放元器件的壓力

3、削減焊膏中焊劑的含童

二、焊粉不能再流，以粉狀散開式殘留在焊盤上故障原因：

1、加熱溫度不適宜

2、焊膏蛻變

3、預熱過度,時間過長或溫度過高

解決方案：

1、改善加熱設備和調整再流焊溫度曲線

2、注意焊膏冷藏，并將焊膏外表變硬或干燥部分棄去

3、改善預熱條件

三、焊點錫不足故障原因：

1、焊膏不行

2、焊盤和元器件焊接功能差

3、再流焊時間短

解決方案：

1、擴大絲網和漏板孔徑

2、改用焊膏或重新浸漬元器件

3、加長再流焊時間

四、焊點錫過多故障原因：

1、絲網或漏板孔徑過大

2、焊膏黏度小解決方案：

3、削減絲網或漏板孔徑

4、添加焊膏黏度

五、組件堅立，出現“立碑”故障原因：

1、安放方位的移位

2、焊膏中的焊劑使元器件浮起

3、印刷焊膏的厚度不行

4、加熱速度過快且不均勻

5、焊盤設計不合理

6、選用Sn63/Pb37焊膏

7、組件可焊性差

解決方案：

1、調整印刷機參數

2、選用焊劑含量少的焊膏

3、添加印刷厚度

4、調整再流焊溫度曲線

5、嚴格按標準進行焊盤設計

6、改用含Ag或Bi的焊膏

7、選用可焊性好的焊膏

六、焊料球故障原因:

1、加熱速度過快

2、焊膏吸收了水分

3、焊膏被氧化

4、 PCB焊盤污染

5、元器件安放壓力過大

6、焊膏過多

解決方案：

1、調整再流焊溫度曲線

2、下降環境濕度

3、選用新的焊膏，縮短預熱時間

4、換PCB或添加焊膏活性

5、削減壓力

6、減小孔徑,下降刮刀壓力

七、虛焊故障原因：

1、焊盤和元器件可焊性差

2、印刷參數不正確

3、再流焊溫度和溫速度不妥

解決方案：

1、加強對PCB和元器件的篩選

2、減小焊膏黏度，檢查刮刀壓力及速度

3、調整再流焊溫度曲線

八、橋接故障原因：

1、焊膏塌落

2、焊膏太多

3、在焊盤上多次印刷

4、加熱速度過快

解決方案：

1、添加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏

2、減小絲網或漏板孔徑，下降刮刀壓力

3、用其他印刷辦法

4、調整再流焊溫度曲線

九、塌落故障原因：

1、焊膏黏度低觸變性差

2、環境溫度高

解決方案：

1、挑選適宜焊膏

2、控制環境溫度

十、可洗性差，在清洗后留下白色殘留物故障原因：

1、焊膏中焊劑的可洗性差

2、清洗劑不匹配，清洗溶劑不能進入細孔隙

3、不正確的清洗辦法

解決方案：

1、選用由可洗性杰出的焊劑制造的焊膏

2、改善清洗溶劑3、改善清洗辦法